所謂的電路板金手指?,指的是一排等距排列的方焊盤,露銅鍍金。多用于板卡、LCD連接、主板、機箱等相連接的電連接插腳,因在其銅箔鍍鎳層上再鍍上了薄薄的一層金。

FPC柔性線路板?應(yīng)用范圍非常的廣泛,一些電路電子,汽車上都會使用到,柔性電路板有雙面的,也有單面的,單面和雙面柔性電路板他們的生產(chǎn)流程有差異,下面是對應(yīng)的生產(chǎn)工藝流程。

柔性電路板?(FlexiblePrintedCircuit簡稱FPC)是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。

印刷電路板提供的電路性能必須能夠使信號傳輸過程中不發(fā)生反射現(xiàn)象,信號保持完整,降低傳輸損耗,起到匹配阻抗的作用,這樣才能得到完整、可靠、精確,無干擾、噪音的傳輸信號。特性阻抗與基板材料(覆銅板材)關(guān)系是非常密切的,故選擇基板材料在電路板設(shè)計

如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,

電路板使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件,因為傳統(tǒng)BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線,但是若BGA過密導致VIA 走不出去時,就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線,再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD,也就是俗稱的VIP制

一些剛開始接觸電子制造行業(yè)的人,可能對PCB?和PCBA不是很清楚,還可能把兩種混淆,深圳智力創(chuàng)線路板生產(chǎn)廠家的小編剛接觸電子行業(yè)時,也遇到這樣的問題。為了讓大家能快速辨別它們,減少不必要的煩惱,接下來小編就介紹一下PCB與PCBA的區(qū)別。

自從開始從事電子設(shè)計以來,線路板生產(chǎn)廠家就會制作各種各樣功能的多層PCB線路板?就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印,如果背面有件,背面也印;后面偶然發(fā)現(xiàn)某些地方批量線路板生產(chǎn)的精密多層PCB線路板上面干凈得很,沒有任何絲印,恍然悟之這樣可

最近一直在組裝很多USB PCB電路板?,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣做,它會留下一個丑陋的粘性混亂

電路板在焊接時焊盤脫落多是因為焊接時間過長或反復焊接造成溫度過高,電路板焊盤銅片反復膨脹才會脫落,在焊接的時候要多加注意這點防止更多的脫落。